伝達特性(順方向gm)の直線性2(差動動作) |
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差動動作での直線性 ・電流比と伝達gmの関係 差動ではペアとなる素子の電流は合計が一定値 (=共通エミッタ電流=テール電流)となる。 Bi-Trでは、個々のgmはIcに比例するのでテール電流=1mA では右図のように0~38mSで直線的に電流比と共に変化し、 合成gm=gm1gm2/(gm1+gm2)の値は放物線のカーブを描く。 これにより、動作点が電流比50%の中点ではgmが平坦な 部分が発生し、2次歪みをキャンセルできる。 (gmが2次曲線を描くので、歪みは3次成分となる。) 注:差動のバランスが崩れると、動作点が中央からずれた 傾きのある部分になり、2次歪みが残留する。 差動の効果を発揮させるにはバランスを崩さない事が大事 FETでは、素子のgmはIdの√に比例するので、 合成gmは右図下側のように中央部が平坦に近い つぶれた形となる。 従ってFETの方が差動の電流振幅が大きくても 合成gmの低下が小さく、アイドリング値の±50%まで 変化してもgm低下は10%程度となる。 |
・入力電圧に対するgm特性 上の図では電流比に対するgm変化を見たが、 入力電圧振幅に対するgm変化を見たのが 右図である。 Bi-Trでは±30mV程度までは電流比の時と 同様にgmカーブは放物線を描くが、それ以上 の振幅では電流が低下した側のgmが小さく なり、単体での指数関数のカーブに近付く。 中央のgmが平坦な部分は狭く、±10mV程度 の振幅でgm低下量は5%に達する。 エミッタ抵抗を挿入しない差動回路では、 動作電流に関わらずgm変化の形状は 同一であり、アイドリングと中央でのgmの 値は正比例している。 つまり、Bi-Trでは電流振幅比が同じであれ ば、入力電圧の歪発生量はアイドリングの値 に関わらず常に同じとなる。 エミッタ抵抗を挿入すると、Reの電圧降下 分だけ入力電圧の幅が左右に押し広げら れ、一見平坦部が広がった様に見えるが、 単にIoReの電圧が加算されただけであり、 電流変化が同じであれば、Tr単体の gm変化によるVbe歪み量は全く変わらない。 FETでは、Vgs-gm特性がVpの点でスパッとゼロ点 に交差するため、Bi-Trのような裾拡がりの特性 にはならず、この図のように放物線に近い形状と なる。 Bi-Trと較べて、有効な動作範囲内でのgm平坦部 の割合が高いことが分かる。 FETのgmによりカットオフするまでの入力電圧範囲 は変わるが、全体の形状その物は相似形となる。 |
歪み発生量の計算 Bi-Tr差動では、最大振幅を±Ioとすると、直線 からのずれ量は放物線の低下分(gm低下量)の 積分値となり、dVi=(Io)^3/3gm、3次歪み量は その1/4となる。 この値は共に0-peak値なので、入出力共にrms値 に換算する(差動出力はカレントミラーで左右を合成した 値とする)と、電流振幅と歪み発生量Vdist(rms)は、 Vdist=1.06mV*(Io/Ic)^3 で計算できる。 但し、Ic=1石当りの電流値、Io=差動加算値rms 例えば、0.5mA*2 差動の0.1mA出力では、 Vdist=(0.1/0.5)^3*1.06m=8.5uV 歪み電圧は(Io/Ic)^3に比例するので、同じIoで あればIcを10倍にすれば歪みは1/1000になる。 →右図のIc=0.5mAと5mAの差を参照。 入力Vbeの歪みを実質無歪みと見なせる1uV以下に するにはBi-Trの0.1mA*2差動では出力電流振幅は 10uArms以下が必要である。 (同じく1uV歪みで1mA出力を出すには10mA*2が必要) FET差動では、電流振幅と歪み発生量Vdist(rms)は、 Vdist=15mV*(Io/Id)^3*Id/gm 但し、Id=1石当りの電流値、Io=差動加算値rms K170(0.5mA*2、10mS)差動の0.1mA出力では、 Vdist =15m*(0.1/0.5)^3*0.5m/10m =6uV シングルではK170@1mAでは10uA出力時に1uV強の歪みだったのと比較すると、テール電流1mAで10uA出力時には0.006uVであり、大幅に微少振幅での直線性が改善されているのが分かる。 |
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