伝達特性(順方向gm)の直線性2(差動動作)
 

差動動作での直線性



・電流比と伝達gmの関係

差動ではペアとなる素子の電流は合計が一定値
(=共通エミッタ電流=テール電流)となる。

Bi-Trでは、個々のgmはIcに比例するのでテール電流=1mA
では右図のように0~38mSで直線的に電流比と共に変化し、
合成gm=gm1gm2/(gm1+gm2)の値は放物線のカーブを描く。

これにより、動作点が電流比50%の中点ではgmが平坦な
部分が発生し、2次歪みをキャンセルできる。
(gmが2次曲線を描くので、歪みは3次成分となる。)

注:差動のバランスが崩れると、動作点が中央からずれた
  傾きのある部分になり、2次歪みが残留する。
  差動の効果を発揮させるにはバランスを崩さない事が大事


FETでは、素子のgmはIdの√に比例するので、
合成gmは右図下側のように中央部が平坦に近い
つぶれた形となる。

従ってFETの方が差動の電流振幅が大きくても
合成gmの低下が小さく、アイドリング値の±50%まで
変化してもgm低下は10%程度となる。

・入力電圧に対するgm特性

上の図では電流比に対するgm変化を見たが、
入力電圧振幅に対するgm変化を見たのが
右図である。

Bi-Trでは±30mV程度までは電流比の時と
同様にgmカーブは放物線を描くが、それ以上
の振幅では電流が低下した側のgmが小さく
なり、単体での指数関数のカーブに近付く。

中央のgmが平坦な部分は狭く、±10mV程度
の振幅でgm低下量は5%に達する。

エミッタ抵抗を挿入しない差動回路では、
動作電流に関わらずgm変化の形状は
同一であり、アイドリングと中央でのgmの
値は正比例している。
つまり、Bi-Trでは電流振幅比が同じであれ
ば、入力電圧の歪発生量はアイドリングの値
に関わらず常に同じとなる。

エミッタ抵抗を挿入すると、Reの電圧降下
分だけ入力電圧の幅が左右に押し広げら
れ、一見平坦部が広がった様に見えるが、
単にIoReの電圧が加算されただけであり、
電流変化が同じであれば、Tr単体の
gm変化によるVbe歪み量は全く変わらない。

FETでは、Vgs-gm特性がVpの点でスパッとゼロ点
に交差するため、Bi-Trのような裾拡がりの特性
にはならず、この図のように放物線に近い形状と
なる。
Bi-Trと較べて、有効な動作範囲内でのgm平坦部
の割合が高いことが分かる。

FETのgmによりカットオフするまでの入力電圧範囲
は変わるが、全体の形状その物は相似形となる。


歪み発生量の計算

Bi-Tr差動では、最大振幅を±Ioとすると、直線
からのずれ量は放物線の低下分(gm低下量)の
積分値となり、dVi=(Io)^3/3gm、3次歪み量は
その1/4となる。

この値は共に0-peak値なので、入出力共にrms値
に換算する(差動出力はカレントミラーで左右を合成した
値とする)と、電流振幅と歪み発生量Vdist(rms)は、

  Vdist=1.06mV*(Io/Ic)^3 で計算できる。
 但し、Ic=1石当りの電流値、Io=差動加算値rms

例えば、0.5mA*2 差動の0.1mA出力では、
  Vdist=(0.1/0.5)^3*1.06m=8.5uV 

歪み電圧は(Io/Ic)^3に比例するので、同じIoで
あればIcを10倍にすれば歪みは1/1000になる。
 →右図のIc=0.5mAと5mAの差を参照。

入力Vbeの歪みを実質無歪みと見なせる1uV以下に
するにはBi-Trの0.1mA*2差動では出力電流振幅は
10uArms以下が必要である。
(同じく1uV歪みで1mA出力を出すには10mA*2が必要)


FET差動では、電流振幅と歪み発生量Vdist(rms)は、
  Vdist=15mV*(Io/Id)^3*Id/gm
  但し、Id=1石当りの電流値、Io=差動加算値rms

K170(0.5mA*2、10mS)差動の0.1mA出力では、
  Vdist =15m*(0.1/0.5)^3*0.5m/10m =6uV

シングルではK170@1mAでは10uA出力時に1uV強の歪みだったのと比較すると、テール電流1mAで10uA出力時には0.006uVであり、大幅に微少振幅での直線性が改善されているのが分かる。


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